临近春节,随着市场情绪持续走弱,叠加外部因素扰动影响,半导体板块连续下探,中证半导指数一度创下2020年2月以来新低,从年内周期看,该指数区间累计下跌22.95%。
半导体设备公司逐步进入业绩兑现期
行业基本面上看,去年整个半导体下行周期内,行业整体呈现结构性需求变化,在晶圆厂资本开支不断加码下,部分设备龙头实现逆周期增长,也成为整个半导体板块少数逆周期增长的细分赛道。
数据显示,目前半导体设备ETF(561980)标的指数成分股中已有8家设备龙头披露2023年业绩相关的数据,8家全部实现盈利。同比增长方面,有5家同比实现净利润大增,其中第一大权重股北方华创预计归母净利润36.1亿元~41.5亿元,同比增长53.44%~76.39%;第二大权重股中微公司预计归母净利润为17亿元至18.50亿元,同比增加约45.32%至58.15%。
根据中证指数官网数据,截至1月底,中证半导指数中半导体设备比例达50.8%,占比过半,也是目前A股半导体主题ETF标的指数中,“设备”含量最高的。
半导体设备ETF获资金持续逆行增仓
在业绩支撑下,半导体设备板块跌幅相对小于其他细分板块。数据显示,半导体设备(申万)年内跌幅22.91%,在半导体各细分板块中韧性较为突出。
二级市场上,半导体设备主题ETF也是连续获资金持续净申购。数据显示,半导体设备ETF(561980)已经连续5日净申购,区间累计净申购1172万元;近60日该ETF净流率逼近118%,资金面数据在半导体主题ETF中颇为亮眼。
未来有望迎需求复苏+国产替代双催化
近期SEMI上修2023年全球半导体前道设备市场规模,由此前预测下滑18.8%上调至下滑3.7%,反映了中国大陆的设备支出增加。
根据SEMI最新数据,预计2023年全球半导体前道设备销售额下降3.9%至906亿美元,2024年复苏到932亿美元,增长3%。后道设备市场销售额2023年将继续下滑。2023年半导体测试设备市场销售额预计将下滑16%至63亿美元,封装设备销售额预计将下降31%至40亿美元。2024年预计测试设备和封装设备将分别增长14%和24%。
西部证券观点认为,中长期看,中国大陆芯片自给率还较低,本土晶圆代工产能远未满足需求,具备较大扩产空间,本土半导体设备厂商成长空间广阔。
根据TechInsights,2022年中国大陆芯片市场规模为1640亿美元,而来自大陆本土生产的芯片仅300亿美元,芯片自给率约18%,本土晶圆代工产能仍未满足需求,大陆晶圆厂中长期看还有较大的扩产空间。
东吴证券表示,半导体设备业绩兑现期带来估值体系变化,关注存储扩产&技术突破机会。过去半导体设备商业绩规模较小,故市场多采用PS估值,但随着行业资本开支扩张、设备国产化率提升,半导体设备商订单放量带来业绩放量,估值体系逐步由PS估值转向PE估值,考虑到设备国产化率仍较低、国内先进产能仍持续扩张,故未来半导体设备商订单有望持续增长。或可关注存储扩产、低国产化率的环节以及碳化硅第三代半导体材料扩产三条主线。
↑↑↑中证半导指数前十大权重股
半导体设备ETF(561980)为目前场内唯一跟踪中证半导体产业指数的ETF,标的指数聚焦半导体设备、设计、材料等上游产业链公司,其中设备比例过半,为A股有ETF追踪的半导体主题指数中“设备”含量最高的。
上游的半导体设备和材料具有较高的产业壁垒,多领域落后较大,国产替代空间广阔,持续受到高度重视和国家产业政策的重点支持。在半导体自主可控主旋律不断增强、周期触底复苏、AI催化新需求多重背景下,半导体设备创新周期与国产替代周期有望开启。