来源：wind
全球最大的代工芯片制造商$台积电(TSM.US)$近日表示，该公司已批准在$Arm Holdings(ARM.US)$上市后向这家英国半导体设计公司投资至多1亿美元。
Arm将于本周在美国进行首次公开募股（IPO），定价在47美元至51美元之间。这将为公司带来近50亿美元的新资金，使其估值超过500亿美元。
Arm在招股说明书中表示，包括英伟达、苹果、台积电在内的科技巨头和其他公司都有兴趣在此次IPO中购买至多7.35亿美元的股票，不过这些公司都没有做出决定。
台积电表示，目前已批准对Arm的投资，根据该公司IPO时的最终股价计算，投资金额不超过1亿美元。日本巨头软银（SoftBank）旗下的Arm尚未确定最终股价。
Arm此次IPO已经获得了10倍的超额认购，银行可能会在周二结束股票认购，这比预期的要早，Arm正在考虑提高IPO价格区间。
不过，就在Arm准备其备受期待的IPO之际，独立股票研究公司New Constructs警告称，该公司的估值已与其基本面脱节。
在完全摊薄的基础上，此次IPO对Arm的估值预计在500亿至545亿美元之间。但New Constructs认为，即使是490亿美元左右的估值也太离谱了。
New Constructs首席执行官大卫·特纳在一份报告中表示，这一估值将更多地基于Arm所有者软银集团在私人市场上的“自我交易”，以“操纵估值更高”，而不是基于Arm的基本面。他说，在WeWork于2021年首次公开募股（IPO）之前，软银也提高了这家灵活办公空间公司的估值。
特雷纳写道：“在IPO市场沉寂了近两年之后，软银不失时机地筹备Arm上市，其估值与该公司的基本面完全脱节。”他表示，Arm的估值约为490亿美元，这意味着在未来10年里，Arm的营收需要以每年20%以上的复合增长率增长。他说，这种情况极不可能发生，即使对Arm这样盈利的公司来说也是如此，尽管这个行业有很大的增长潜力。
特雷纳指出：“我们认为投资者应该避免此次IPO，我们认为未来的上行空间非常有限，因为科技行业还有很多其他公司可以为投资者提供增长，而且它们的估值合理。”
过去两年，科技类公司很少进行IPO，因为利率上升使得投资者不太愿意押注高风险的高增长公司。成立于1990年的Arm则不同：该公司在伦敦和纽约上市，2016年被软银以320亿美元收购。该公司第二季度营收6.75亿美元，利润1.05亿美元。
2020年，英伟达宣布了以400亿美元从软银手中收购Arm的计划，但遭到了美国和英国监管机构的阻挠。两家公司在2022年放弃了这笔交易，为Arm目前在美国的IPO铺平了道路。英伟达推出了基于Arm设计的芯片，可以与自己的图形处理单元一起工作。
虽然英伟达未能收购Arm，但这并没有阻止英伟达联合创始人兼首席执行官黄仁勋在这家芯片设计公司的IPO路演中对Arm大加赞赏。
他表示：“Arm是一家非凡的公司，全世界的人都知道我有多喜欢这家公司、这个平台、这个特许经营权和世界级的管理团队。”
黄仁勋表示，英伟达正在与Arm合作开发一个新的云数据中心生态系统。从历史上看，英特尔芯片一直主导着数据中心服务器。
编辑/lambor
