您现在的位置是：首页 > 科技数码 > 正文 科技数码 大港股份(002077.SZ)：参股公司苏州科阳主要从事TSV晶圆级封装业务 admin2023-11-17 21:59:02科技数码45 来源：格隆汇格隆汇11月17日丨大港股份(002077.SZ)在投资者互动平台表示，参股公司苏州科阳主要从事TSV晶圆级封装业务。 来源：格隆汇 格隆汇11月17日丨大港股份(002077.SZ)在投资者互动平台表示，参股公司苏州科阳主要从事TSV晶圆级封装业务。 本文标题：大港股份(002077.SZ)：参股公司苏州科阳主要从事TSV晶圆级封装业务 本文地址：https://www.bhcul.cn/x/7201.html 上一篇 浦发银行：选举张为忠为董事长 浦发银行17日晚间公告称，该公司第七届董事会第六十二次会议于2023年11月17日以现场会议方式在上海召开，董事会同意选举张为忠为公司董事长。其任职自国家金融 下一篇 “亲儿子”蓝谷不争气，北汽转头扶持小米汽车 来源 国际金融报 被雷军寄予厚望的小米汽车，因生产资质难落地，曾与多家车企传出代工“绯闻”。近日，随着工信部信息发布，小米的“代工”企业终于露面——北汽 相关文章 诺基亚新机型支付功能升级：能否引领手机支付新潮流？ 如何在复杂多变的市场中精准定位企业的主要客户？ 抖音小店创业：如何在数字化浪潮中快速实现成本回收？ 数字化时代下的消费新体验：AR试穿与品牌联名能否引领未来购物潮流？ 服务商如何有效应对微信商户风控挑战？ 快手电商如何以用户为先，引领消费新趋势？ 小红书与得物：社区与电商的天秤两端，谁将引领未来消费潮流？ 电子商务浪潮下的审计风险：如何有效应对以亚马逊为例的审计挑战？ 如何确保重点企业在数据安全领域的有效管理？ 企业级移动办公市场：谁将主导“三国杀”还是“斗地主”？ 发表评论 取消回复 评论列表 这篇文章还没有收到评论，赶紧来抢沙发吧~
