2023年12月4日，中国领先中立云服务商金山云(KC.US/03896.HK)发布公告称，公司新获得15亿元人民币贷款融资。公告显示，此次贷款融资期限自2023年12月5日起至2025年12月31日止。
今年以来，人工智能领域高速发展，为云计算带来了新的增量空间。作为中立云服务商，金山云积极拥抱人工智能，且相关业务正经历快速增长，这为公司贡献了健康可持续的收入及利润。鉴于人工智能领域强劲且高度可见的市场需求，金山云将加大对算力等基础设施的投入和相关技术的研发，该15亿元人民币的贷款融资为金山云提供了额外的财务资源。
此外，金山云预期贷款融资将加强其现金状况，而不会对现有股东造成股权摊薄，多元化其融资渠道及优化公司的资本结构，预期将降低其加权平均资本成本。
董事认为，贷款融资框架协议项下的交易乃按一般商业条款进行，且贷款融资框架协议的条款属公平合理且符本公司及股东的整体利益。
