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转自：金融界
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金融界2023年12月25日消息，据国家知识产权局公告，厦门钨业股份有限公司取得一项名为“掺钾的钨合金块材及其制备方法和应用“，授权公告号CN115821138B，申请日期为2022年12月。
专利摘要显示，本发明提供了一种掺钾的钨合金块材及其制备方法和应用，其中的掺钾的钨合金块材中钨的质量百分比≥99.95％；所述掺钾的钨合金块材的晶向(001)占比为5～15％，晶向(101)占比为60～85％，晶向(111)占比为0～15％；该掺钾的钨合金块材的再结晶温度≥1700℃、韧脆转变温度≤100℃、室温热导率≥168W·m。
